非球面レンズおよび回析光学レンズの測定において最高の形状精度を誇ります
• 簡単にプログラミングできて使いやすい • 迅速かつ正確 • 強力な分析ツール満載
表面粗さ、輪郭形状、3D、直径の測定が可能な最先端の測定システム
• 一回の測定で、複数の解析を可能にし、結果を瞬時にフィードバックします • Metrology 4.0ソフトによる測定と解析 • プログラムされた計測ルーチンがサイクルタイムを減少させ、スループットを増加させます
フォームタリサーフ®LASERが、角度、表面性状そして輪郭形状の「同時」測定を、上向きと下向きの両方向で、精度と速度の低下一切無しに実現します。
• 一回の測定で、複数の解析を可能にし、結果を瞬時にフィードバックします • Metrology 4.0ソフトによる測定と解析
サートロニック S シリーズは汎用性のあるポータブルな粗さテスター
• アプリケーションに適合させる詳細パラメーター • 充電、USBメモリ保存、印刷用のUSB接続 • 同梱のスタイラスリフトの使用で、あらゆる表面、あらゆる高さを測定
セパレート式のユニークなポータブル表面粗さ計です。
• 対応する粗さパラメータ： Ra、Rz、Rp、Rv、Rt • 測定部と測定部が分離するセパレート式設計、Bluetoothで遠隔通信 • ボタン3つのみのシンプル操作でオペトレ不要 • ポンと置くだけで測定できる現場向きの測定機
タリロンド測定機は全自動化による真円度測定を提供します。
• タリロンド® 500H PRO シリーズはその速度と精密制御において他の追随を許しません。 • 抜群の真直度と真円度の測定機能 • 世界の最先端を行く 4 mm ゲージ範囲
超高精密真円度測定
• 最大 4 mm のゲージ範囲、最小分解能 0.3 nm • 抜群の測定機能 • ベアリング、燃料インジェクタ、クランクシャフト、ターボチャージャー部品に最適
• 速度、位置制御、精度のワールドリーダー • 同等機器において最も低いノイズレベル • 単一の測定機で真円度、粗さ、輪郭を測定
全自動化された複数部品測定
• コスト効率の高い大量スループット • 小型部品測定に最適 • 検査時間を大幅に削減
大径のベアリングや非回転対称コンポーネントの測定用
• 垂直方向真直度ユニット、最大 1200 mm • 調整可能なコラムと 300 mm のラジアルアームによる大径範囲 • ラジアルフォローモードの付いた全自動化されたセンタリングとレベリング機能
パワートレインおよび工作機械産業向けに開発
• 1000 Kg 荷重、X、Y テーブル、高精度位置制御 • 高精度スピンドル搭載の特殊深穴ピットマンアーム用の大荷重容量 • 最大 1.5 メートルの真直度、平行度、円筒度測定
工場環境に適した堅牢な測定機
• スピード（3部品／分、設定を含む） • 高精度（± 25 nm スピンドル精度） • ロバスト性（毎日24時間稼働に適します）
手ごろな価格の円筒度測定機
• 2 mm レンジのタリミン 5 ゲージ機構 • CNC制御によるモーター式ラジアルアームとコラム • 迅速な手作業によるセンタリングとレベリング機能
スマートフォン用レンズの非接触式3D計測のための、世界最速で最も精度の高いシステム。
• 超高速、非接触式、3D形状測定• 詳細なレポートのための3D表面を使用した3D測定• アライメント不要の素早いセットアップ
LUPHOScan HDプラットフォームは、光学面の高精度計測の新時代を導きます。
• HD = 高解像度• 最高の精度 - 最大90°のオブジェクト傾斜• ±50 nm (3σ) 以上の絶対測定精度
高度な大口径光学サーフェス向けの、世界で最も汎用性の高い非接触3D形状測定プラットフォーム
• Ø850mmまでの非球面、回折、自由曲面を正確に測定 • 超高再現性 • 大作業負荷 - 最大350 kg
最新のCCD技術を使った新しいUltra2軸オートコリメータは汎用性の高い機器で、幅広いアプリケーションに高い精度と安定性をもたらします。
上記のUltraオートコリメータの高精度バージョンで、微小角の超精密測定と割出しに最適です。
TA51は広範囲の測定範囲を持ちながら高い測定精度を維持しているため、このシステムは、インデックスヘッド、および多角形や傾斜計などのその他の角度デバイスの測定およびキャリブレーションに好評です。
VA900は精度角度1秒の分解能における卓越した測定範囲を備えているため、このシステムは、インデックスヘッド、およびプリズムや傾斜計などの角度デバイスの測定およびキャリブレーションに好評です。
テーラーホブソンのタリベル電子水準器システムは、汎用性に富み、角度、レベル、平面度、真直度の高精度測定を提供します。
デジタル傾斜計は明確で簡単な読み取りを目的として設計された頑丈な構造の装置で、このシステムは広い範囲にわたって正確な角度が必要な場合に最適です。
これらのマイクロオプティック傾斜計は、単純で非常に高精度で、固定具やアングルプレートなどの設定および測定を可能にするように設計されています。
アライメントテレスコープを使用するとその光学機構軸の平行性および同軸性を活用して真の視線を設定でき、30メートルで0.05mmの誤差というアライメント軸を実現できます。
通常のテレスコープとデジタルCCDシステムがセットになったシステムです。CCD技術を利用し、ターゲットの中心位置を自動で検知し設定されたデータムからの変位量を自動で計算します。使用には専用のターゲットが必要です。
CCTVカメラによりテレスコープ視野の2倍から8倍までの拡大や拡大箇所の選択が可能になり、操作性が向上します。
2台の精密マイクロメータを使用することで、30メートルの距離で0.05mmの精度でX、Y変位を測定できます。
段差の正確で繰り返し可能な測定は、多くのハイテク分野で求められています。テーラーホブソンは、ステップ高測定で最も厳しい要求に応えるよう設計された多くの機種をご提供します。 read more.
マイクロエレクトロメカニカルシステムズ(MEMS)は今日多数の用途に使用されていますが、中でも圧力センサー、加速度センサー、マイクロミラーディスプレイ装置、流体マイクロポンプが挙げられます。 read more.
レーザーエッチングは、集積回路の識別マーキングに使用される優れた方法の1つです。これは、レーザーマーキングが識別の改ざんを防止する方法であるためでもあります。改ざん防止マーキングは、偽造IC、すなわち、製造目標の速度や仕様をより高く偽ったICの販売削減に大きく貢献しました。 read more.
電気通信とディスプレイ技術の両方の分野で電気光学部品の使用が今や一般的となったことにより、エピタキシは部品製造の重要技術となりつつあります。エピタキシとは、単結晶の基板表面に半導体材料の薄い膜を生成させる処理です。 read more.
バックエンド処理測定は、ICパッケージの最終品質管理に重要です。ICパッケージ処理時に問題があると、ICはんだ付け時に接触不良の原因となる可能性があり、ワイヤーボンドが外れたりチップ接触面に隆起ができ、ICの回路にかかるストレスを増加させます。 read more.
レーザーエッチングは、集積回路の識別マーキングに使用される優れた方法の1つです。これは、レーザーマーキングが識別の改ざんを防止する方法であるためでもあります。改ざん防止マーキングは、偽造IC、すなわち、製造目標の速度や仕様をより高く偽ったICの販売削減に大きく貢献しました。 read more.